1． 開路不良：（ 常由探針接觸不良所致 ）
開路不良只針對(duì)某一短路群而言，例如：有短路群： < 1，4，10，12 > ， ICT測(cè)試出1，10開路不良，表示 PCB 上測(cè)試點(diǎn)1與測(cè)試點(diǎn)10之間電阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用萬用表在 PCB 上的測(cè)試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證；可能原因：
1） 測(cè)試針壞掉，或針型與待測(cè)板上的測(cè)試點(diǎn)不適合；
2） 測(cè)試點(diǎn)上有松香等絕緣物品；
3） 某一元器件漏裝、焊接不良、錯(cuò)件等；
4） 繼電器、開關(guān)或變阻器的位置有變化；
5） PCB 上銅箔斷裂，或 Via Hole 與銅箔之間 Open 。
2． 短路不良： （短路不良要第一優(yōu)先處理，而開路不良常常由于探針接觸不良所致）
短路不良指兩個(gè)點(diǎn)（不在同一短路群內(nèi)，即 本來應(yīng)該大 于25Ω（或25-55Ω））的電阻小于5Ω（或5-15Ω） ， 可以用萬用表在 PCB 上的測(cè)試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證； 可能原因：
1） 連焊（應(yīng)該在兩個(gè) NET 相關(guān)的焊接點(diǎn)上尋找）；
2） 錯(cuò)件，多裝器件；
3） 繼電器、開關(guān)或變阻器的位置有變化；
4） 測(cè)試針接觸到別的器件；
5） PCB 上銅箔之間短路；
3． 元器件不良：
測(cè)試值偏差超差比較小，則可能原因：
1） 器件本身的偏差就這么大；
2） 測(cè)試針的接觸電阻較大；
3） 錯(cuò)件、焊接不良、反裝；
測(cè)試值偏差超差比較大，則可能原因：
1）器件壞掉；
2）測(cè)試針壞掉（與該針相連的器件均超差比較大）
3）測(cè)試點(diǎn)上有松香等絕緣物品；
4） PCB 上銅箔斷裂，或 Via Hole 與銅箔之間 Open 。
5）錯(cuò)件、漏件、反裝；
6）器件焊接不良；
4． IC 空焊不良（以T est J et 測(cè)試）：
測(cè)試值偏小，可能原因：
1） IC 的此腳空焊；
2） 測(cè)試針接觸不良；
3） 從測(cè)試點(diǎn)至IC腳之間 Open 。
4） IC 此腳的內(nèi)部不良（可能性極少）；
測(cè)試值偏大，可能原因：
1） 有短路現(xiàn)象；
2） IC 此腳的內(nèi)部不良（可能性極少）。
其他：
當(dāng) R 、 L 測(cè)試值偏差為99 .99% ， D 、 Q 測(cè)試值為 2V 左右及電容測(cè)試值為0時(shí)，并且?guī)讉�(gè)器件均有同一測(cè)試針時(shí)，可能原因：該測(cè)試針壞掉，或測(cè)試點(diǎn)接觸不良，或 PCB 上銅箔斷裂，或 Via Hole 與銅箔之間 Open 。；
l 短路與IC錯(cuò)件、反裝會(huì)引起大片不良，應(yīng)優(yōu)先考察。
l 以上不良用萬用表檢查時(shí)，請(qǐng)將萬用表的針放在測(cè)試點(diǎn)處，而不是放在器件的兩端。
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