技術(shù)參數(shù)：
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型號(hào)
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SH6000P II
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主體尺寸
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1350mm*1150mm*1550mm
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激光機(jī)重量
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1500kg
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激光機(jī)供應(yīng)電源
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AC220V/3KW
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激光源
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全固態(tài)UV激光器，波長(zhǎng)355nm
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激光器功率
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8W/10W/15W（美國(guó)原裝進(jìn)口）或者12W國(guó)產(chǎn)
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材料厚度
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≤1.2mm(視實(shí)際材料而定)
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整機(jī)精度
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±20μm
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平臺(tái)定位精度
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±2μm
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平臺(tái)重復(fù)精度
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±2μm
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切割幅面
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460mm*460mm
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聚焦光斑直徑
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20±5μm
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環(huán)境溫度/濕度20
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20±2℃/〈60%
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機(jī)床主體
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大理石
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振鏡系統(tǒng)
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CTI美國(guó)原裝進(jìn)口
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運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
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全閉環(huán)交流直線電機(jī)系統(tǒng)
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運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
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PMAC(美國(guó)DELTA TAU)
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必要硬件和軟件
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含PC和CAM
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設(shè)備特點(diǎn)：
可與產(chǎn)線集成：龍門(mén)結(jié)構(gòu)和飛行光路設(shè)計(jì)，便于接入生產(chǎn)線，可依據(jù)生產(chǎn)要求搭載專用的上下料及IN-LINE系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的全自動(dòng)化，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
高效，快速的FPC/PCB外形切割，鉆孔及覆蓋膜開(kāi)窗，指紋識(shí)別芯片切割，TF內(nèi)存卡分板，手機(jī)攝影頭模組切割等應(yīng)用。
分塊，分層，指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順，光滑無(wú)毛刺，無(wú)溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)，高難度，復(fù)雜的圖案等外型的切割。
高性能激光器：采用國(guó)際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，功率分布均勻，熱效應(yīng)小，切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
快速與高精度：高精度，低漂移的振鏡與快速的無(wú)鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。
完全自動(dòng)定位：采用高精度CDD自動(dòng)定位，對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確精度高，無(wú)需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。
自動(dòng)化程度高：振鏡自動(dòng)校正，自動(dòng)調(diào)焦，全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度，實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位，省時(shí)省心。
簡(jiǎn)單易學(xué)軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡(jiǎn)單方便.
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